Пайка печатных плат и приборовметалловедение диспергированного спая | |||
|
металловедение диспергированного спая структура и свойства диспергированных спаев металловедение диспергированного спая Кинетика образования спая Возможность взаимодействия металлов при пайке обычно анализируется на основе диаграмм состояния, однако образование сплавов или отсутствие взаимодействия между контактирующими основным металлом и расплавом не всегда является критерием для суждения о возможности или невозможности возникновения между ними спая. В системах Fe - Ag, Fe - Pb, W - Mn и др., в которых взаимодействующие металлы между собой не растворяются ни в жидком, ни в твердом состоянии, при пайке, как оказалось, образуются прочные связи. Это свидетельствует о том, что способность металлов к взаимодействию оценивать по диаграммам состояния не достаточно. Для этого необходим более глубокий анализ свойств металлов, не ограничивающийся оценкой способности их образовывать общие фазы. Характер взаимодействия металлов при пайке определяется их активностью, которая зависит не только от природы и строения основного металла и припоя, но и от внешних факторов, активизирующих процесс. Например, в системах Fe - Ag, Fe - Pb, W - Mn, W - Sn при температуре, незначительно превышающей температуру плавления легкоплавкого металла указанных пар, смачивание отсутствует. При определенном перегреве в условиях, предупреждающих окисление, легкоплавкие металлы этих систем смачивают тугоплавкие металлы и активно растекается по их поверхности. Одновременно со смачиванием происходит диспергирование основного металла вследствие адсорбционного понижения его прочности. | |||
|