Пайка печатных плат и приборовтонкий анализ паяных соединений | |||
|
методы исследования паяных соединений фиксация образцов в пластмассы полировка микрошлифов паяных соединений приготовление шлифов паяных соединений Тонкий анализ паяных соединений Электронная микроскопия. Использование электронной микроскопии при исследовании паяных соединений позволяет повысить разрешающую способность при изучении элементов структуры шва до 10 А. В настоящее время применяют в основном электронные микроскопы просвечивающего типа (ЭМ5, УЭМВ-100 и др.). Они позволяют исследовать микроструктуру прн толщинах пленок, не превышающих долей микрона. Такие пленки можно получать, изготавливая тонкие срезы массивных образцов с их последующей электрополировкой или химическим травлением (метод фольг), образованием окисных пленок либо путем снятия реплик. Для исследования паяных соединений целесообразно использовать реплики. Последние получают нанесением на исследуемую поверхность тончайших пленок различных веществ (коллодий, углерод и др.), воспроизводящих после снятия рельеф поверхности шлифа. Разрешающая способность передачи рельефа определяется используемым для снятия реплик веществом. Лаковые пленки дают возможность иметь разрешающую способность 200 - 500 А. Проведенные исследования структур паяных швов электронно-микроскопическим способом позволяют обнаружить наличие микроскопических образований, определяющих комплекс свойств паяных соединений, в зависимости от тонкой структуры зон паяного шва. | |||
|