Пайка печатных плат и приборовфакторы, влияющие на процесс пайки и свойства соединений | |||
|
Факторы, влияющие на процесс пайки и свойства соединений Процесс формирования паяного соединения весьма сложен. На ход его оказывают влияние различные факторы, вызывающие изменение свойств паяных соединений. Основными из них являются: зазор, флюсующая среда, способ нагрева, режим пайки, давление, вибрация, воздействие электрических и магнитных полей и др. | |||
|