Пайка печатных плат и приборовначальная стадия взаимодействия | |||
|
На начальной стадии взаимодействия образование общей границы твердого и жидкого металлов при пайке связано со стремлением системы снизить межфазную энергию. При этом первоначально образующиеся связи в зависимости от природы реагирующих веществ могут быть обусловлены физической адсорбцией или хемосорбцией. На границе основной металл - расплавленный припой наряду со взаимодействием металлов протекают процессы взаимодействия металлов с газами, продуктами разложения окисных и других пленок, флюсами. Поэтому наличие на поверхности металлов адсорбированных или химически связанных пленок приводит к уменьшению активности взаимодействий между атомами металлов и в итоге к снижению прочности спая. Это обстоятельство, а также то, что при удалении окисных пленок поверхностным атомам твердого и жидкого металлов сообщается дополнительная энергия активации, вынуждают обращать особое внимание на удаление окисных пленок и прослоек, разграничивающих взаимодействующие при пайке твердый и жидкий металлы. После расплавления припоя и достижения атомами металлов требуемого уровня энергии активации начинается взаимодействие, в процессе которого происходит смачивание поверхности основного металла расплавом припоя. При этом две свободные поверхности заменяются одной границей фаз с более низкой свободной поверхностной энергией системы. На этой стадии образования спая основную роль начинают играть квантовые процессы между частицами атомных размеров. В ходе взаимодействия атомов основного металла и расплавленного припоя возможна «коллективизация» электронов и образование металлической связи. Химическая связь образуется между атомами, обладающими дополнительной энергией, равной или большей энергии активации. Хемосорбция, или активированная адсорбция, характерна тем, что количество тепла, выделяемое при этом процессе, то же, что и при химической реакции. Прочная связь между ними возникает, когда они находятся на расстояниях, при которых возможно перекрытие их волновых функций. | |||
|