Пайка печатных плат и приборов

неравномерное растворе­ние основного металла

     

В реальных условиях в процессе заполнения зазора происходит взаимодействие припоя с основным метал­лом, что приводит к изменению вязкости расплава и, сле­довательно, к нарушению исходных условий. В процессе заполнения зазора происходит неравномерное растворе­ние основного металла. Компоненты припоя избиратель­но взаимодействуют с поверхностью основного металла, что вызывает перемещение частиц припоя в направле­нии, перпендикулярном потоку. В случае термического переохлаждений, а также взаимодействия с основным металлом возможно образование в расплаве отдельных кристаллитов, что нарушает общую закономерность тече­ния припоя в зазоре.

Определение высоты подъема припоя в зависимости от величины зазора:

1  -  втулка; 2  -  стержень; 3  -  чаша; 4  -  расплав припоя

Кроме того, течение расплавленного припоя зависит от характера предшествующей обработки, состояния по­верхностного слоя основного металла, величины и равно­мерности зазора, способа удаления окисной пленки и т. д. Так как влияние всех этих факторов теоретически трудно учесть, то на практике высоту поднятия припоя определяют путем эксперимента.

Согласно ГОСТ 20485 - 75, для определения заполне­ния припрем горизонтального зазора должны приме­няться изготавливаемые из паяемого материала две пла­стины размерами 40X40 и 20X15 мм толщиной от 1 до 2 мм. Количество применяемого припоя для заполнения зазора должно составлять 150% от объема зазора. Под­готовка поверхности пластин перед пайкой и способ пай­ки должны выбираться в соответствии с применяемой технологией. Пластины укладывают симметрично одна на другую с равномерным зазором, который может фик­сироваться двумя инертными по отношению к паяемому материалу прокладками соответствующей толщины, по­мещаемыми вдоль больших сторон малой пластины.

 
Copyright (C) 2009 Копирование информации запрещено