Пайка печатных плат и приборовкристаллизация при пайке | |||
|
Кристаллизация при пайке Кристаллизация при пайке протекает в соответствии с основными закономерностями затвердевания металлов и сплавов, но в связи со спецификой и условиями процесса имеет некоторые особенности: а) наличие готовой подложки, которой служит поверхность основного металла, контактирующая с расплавом; б) малый объем расплава и особая геометрия кристаллизующейся ванны, представляющей собой пленку жидкости незначительной толщины, помещенную между двумя поверхностями металлов, находящихся в твердом состоянии; в) направленный теплоотвод в процессе кристаллизации; г) отсутствие перегрева в зоне соединения, так как температура расплава в процессе пайки, как правило, близка к температуре начала затвердевания; д) большая скорость и неравновесность процесса кристаллизации. Все эти особенности накладывают отпечаток на процесс кристаллизации, распределение компонентов и формирование структуры паяных швов. | |||
|