Пайка печатных плат и приборов

основные системы паяемый металл - припой

     

Основные системы паяемый металл  -  припой

Пайка широко внедрена практически во все отрасли современной техники; с помощью пайки соединяют как металлические, так и неметаллические материалы. Пайке подвергаются чистые металлы (Fe, Ni, Си, Al, Ti, и др.) и сплавы различного состава.

Припои могут быть одно-, двух- и многокомпонентны­ми сплавами. Таким образом, в процессе пайки во взаи­модействии могут находиться два и более элементов.

При рассмотрении взаимодействия жидкого припоя с твердым паяемым металлом можно выделить следующие стадии процесса на межфазной границе.

В процессе нагрева до рабочей температуры пайки идет диффузионное взаимодействие в твердой фазе, со­провождающееся перемещением атомов основного ме­талла и припоя через границу раздела фаз. При этом для поддержания равновесия в системе всякая граница раз­дела фаз обладает способностью перемещаться в сторону фазы, имеющей более высокую концентрацию диффундирующего компонента. Таким образом, в началь­ные моменты процесса взаимодействия граница раздела твердое - -жидкость будет перемещаться в сторону пая­емого металла, т. е. основной металл будет растворяться в жидком припое.

В процессе выдержки при температуре пайки п) происходит дальнейшее обогащение расплава припоя компонентами основного металла вплоть до его полного насыщения, что характеризуется термодинамическими условиями, определяющими переход данной системы з более равновесное состояние.

После достижения равновесия в расплаве начинается процесс изотермической кристаллизации в шве. Граница раздела фаз начинает смещаться в сторону расплава при­поя. При достаточно продолжительных выдержках это может привести к полному затвердеванию расплава при температуре пайки (диффузионная пайка).

В тех случаях, когда растворно-диффузионное взаи­модействие не приводит к изотермической кристаллиза­ции сплава (кратковременные выдержки), при охлажде­нии соединения начнется процесс неизотермической кри­сталлизации сплава.

 
Copyright (C) 2009 Копирование информации запрещено