Пайка печатных плат и приборовприпои с испаряющимися компонентами | |||
|
припои с испаряющимися компонентами связывание легкоиспаряющихся компонент металловедение контактно-реакционного спая диффузия компонентов в объем металлов растворение твердых металлов в образовавшемся расплаве изобарно-изотермический потенциал условия образования и классификация контактно-реакционных спаев образование контактно-реакционного спая Применение припоев с испаряющимися компонентами позволяет повысить температуру распая соединения и снизить продолжительность диффузионных процессов. Это достигается путем удаления испаряющегося компонента в результате: 1. Испарения при нагреве под пайку. 2. Связывания в тугоплавкие химические соединения. 3. Растворения в основном металле или других компонентах припоя. При пайке в вакууме, когда имеются условия для непрерывного испарения, кинетику испарения лимитируют диффузионные процессы. Коэффициенты диффузии для некоторых легко испаряющихся компонентов в припое. Испарение компонентов расплавленного припоя, так же как диффузия и растворение, приводит к повышению температуры солидуса припоя. При одинаковом изменении состава припоя при испарении температура солидуса его снижается на большую величину, когда испаряющийся элемент обладает более высокой растворимостью в основном металле. | |||
|