Пайка печатных плат и приборов

технология пайки погружением в расплавленный припой

     

Технология пайки погружением в расплавленный припой

В производстве изделий с печатными схемами, где все подчи­нено требованиям механизации технологических процессов, воз­никает необходимость отказаться от трудоемкой ручной операции пайки радиодеталей с применением электропаяльников.

Наряду с большой затратой времени при ручной пайке суще­ствует опасность перегрева отдельных мест с последующим отслоением проводников от изоляционного основания и выходом в брак всей платы.

В настоящее время одним из наиболее прогрессивных спосо­бов, легко поддающихся механизации, является пайка погруже­нием в расплавленный припой.

Сущность этого процесса состоит в том, что все выводы на­весных деталей припаиваются к проводникам печатной платы при кратковременном погружении ее в ванну с расплавленным припоем.

Для плат изготовленных способом электрохимического осаж­дения, качество одновременной пайки большого количества вы­водов с проводниками платы в сильной мере зависит от качества осажденного металла.

Нестабильность электрохимического процесса, отсутствие меди на зенковках и в отверстиях под выводы радиодеталей и пористость металла с остатками электролита вносит серьезные затруднения в процесс пайки и резко снижает ее качество.

Получение печатных проводников способом травления фольги имеет для пайки значительное преимущество, так как обеспечи­вает стабильное качество металла, его беспористость и неокис-ляемость.

В этом случае даже с применением таких слабо активных флюсов, как спиртово-канифолиевые или парафино-стеориновые, обеспечивается повсеместная качественная пайка выводов с пе­чатными проводниками схемы.

Одной из основных задач, решаемых в технологии пайки спо­собом погружения является защита печатных проводников от облуживания. Дело в том, что при отсутствии защиты погруже­ние платы в расплавленный припой наряду с пайкой выводов вызывает неизбежное облуживание проводников печатной схемы с образованием наплывов припоя, закорачивающих близлежа­щие проводники.

 
Copyright (C) 2009 Копирование информации запрещено