Пайка печатных плат и приборов
платы-субпанели
основные сведения по технологии пайки
выбор состава припоя для пайки
очистки поверхностей деталей и припоя
смачивание и растекание жидкого припоя
технологические требования к конструкции деталей и узлов
острые кромки на отдельных элементах
Во всех случаях независимо от способа монтажа концы выводов навесных деталей должны быть плотно прижаты к печатным проводникам или к зенковке отверстий.
Для плат-субпанелей, соединяемых с функциональными элементами, монтаж выполняется в соответствии с рисунком.
Монтаж функциональных элементов на плате-субпанели:
1 - плата-субпанель; 2 - печатный проводник; 3 - функциональный элемент.
Кроме этого, во всех платах необходимо предусматривать базовые отверстия для фиксации маски при наклейке ее на плату и технологические зоны по краям длинных сторон для крепления платы в рамке зажимного приспособления на время пайки.
|
|