Пайка печатных плат и приборов
расположение базовых отверстий
основные сведения по технологии пайки
выбор состава припоя для пайки
очистки поверхностей деталей и припоя
смачивание и растекание жидкого припоя
технологические требования к конструкции деталей и узлов
острые кромки на отдельных элементах
Примерное расположение базовых отверстий и технологических зон показано. Диаметр базовых отверстий должен лежать в пределах 2 - 6 мм, а ширина технологических зон должна быть не менее 2 мм.
Размещение деталей и нанесение медного покрытия в технологических зонах не допускаются.
Расположение технологических зон и базовых отверстий на плате:
1 - технологические зоны; 2 - базовое отверстие.
При проектировании плат с печатными схемами необходимо учитывать, что пайка погружением возможна только для плат с односторонним расположением навесных деталей. При двухстороннем расположении навесных деталей пайка погружением производится лишь с одной стороны, а на другой она выполняется вручную электрическим паяльником.
По условиям автоматизации технологического процесса платы с печатными схемами должны быть стандартизованы по габаритам, а расположение отверстий под выводы навесных деталей следует задавать по координатной сетке.
|
|