Пайка печатных плат и приборовиспользование мягких припоев системы ПОС | |||
|
флюсы для пайки меди и ее сплавов технологические трудности при использование флюсов припои с пониженными температурами плавления Из рассмотренных ранее условий очевидно, что при использовании, например, мягких припоев системы ПОС температура нагрева деталей и припоя должна не менее чем на 50°С превышать точку начала затвердевания припоя. Этот перегрев необходим для того, чтобы исключить пайку в интервале кристаллизации припоя, когда он имеет две фазы - жидкую и твердую, а его жидкотекучесть ничтожно мала. Очевидно, при пайке припоем ПОС-ЗО детали и сам припой необходимо нагревать до температуры 300°С, что на диаграмме будет соответствовать точке 3. После окончания пайки и особенно с момента начала кристаллизации припоя (точка 2, соответствующая 256°С и до полного его затвердевания, точка 1 - 183° С) необходимо предотвращать изделие от толчков и связанных со снятием с приспособления сотрясений, ведущих к образованию, трещин и снижению прочности паяного соединения. При использовании ПОС-40, начало затвердевания которого наступает при 235° С (точка 2'), а полное затвердевание при 183°С, интервал кристаллизации сужается и температура нагрева под пайку уменьшается до 285° С (точка 3'), но опасность появления трещин от смещения и сотрясения паяного соединения не снимается. Существенное отличие можно наблюдать лишь у припоев эвтектического состава или близких к нему. Для рассматриваемой системы таким припоем является ПОС-61, у которого точки начала и конца затвердевания очень близки, температурный интервал кристаллизации почти отсутствует и это создает ряд технологических преимуществ. Исключается возможность пайки в интервале кристаллизации припоя, а температура нагрева под пайку по сравнению со всеми другими припоями этой системы будет самой низкой (точка 3"). | |||
|