Пайка печатных плат и приборовпроцесс пайки | |||
|
основные сведения по технологии пайки выбор состава припоя для пайки очистки поверхностей деталей и припоя смачивание и растекание жидкого припоя технологические требования к конструкции деталей и узлов острые кромки на отдельных элементах Процесс пайки заключается в следующем: по достижении соответствующей температуры припой расплавляется и, соприкасаясь с нагретым, но свободным от окисной пленки основным металлом, смачивает и растекается по его поверхности. Смачивание твердого металла жидким припоем происходит в том случае, если сила сцепления между молекулами твердого тела и жидкостью будет больше, чем между молекулами самой жидкости. Возможность смачивания определяется в основном поверхностным натяжением жидкого припоя. В результате растворяющего действия жидкого припоя в местах смачивания основной металл деталей растворяется в припое. Благодаря процессу растворения на границе «твердый металл - жидкий припой» образуется слой насыщенного раствора, из которого частицы основного металла диффундируют в припой, а его частицы в основной металл. Взаимное проникновение одного металла в другой приводит к тому, что в паяном шве образуется определенная промежуточная структура сплава, механические свойства которого отличны от основного металла и припоя. Процессы растворения и взаимной диффузии металлов имеют решающее значение для получения оптимального строения паяного шва. Благодаря им структура паяного шва может представлять твердый раствор основного металла в припое или же их химическое соединение. Образование твердого раствора в паяном шве является наиболее желательным для придания шву прочности и устойчивости против коррозии. | |||
|