Пайка печатных плат и приборов

флюсы для пайки магниевых сплавов

     

Флюсы для пайки магниевых сплавов

Если для алюминиевых сплавов основным препятствием при пайке служила лишь окисная пленка, то при пайке магниевых сплавов, наряду с быстрообразующейся тугоплавкой пленкой окиси магния, которую не растворяет ни один из рассмотренных ранее флюсов, возникает еще одно серьезное затруднение. Суть его в том, что при нагреве до 300° С магний получает способ­ность вступать в химическую реакцию с азотом, имеющимся в воз­духе, образуя нитрид магния Mg3N2.

Соединяясь с влагой нитрид магния образует гидроокись магния Mg(OH)2, которая является значительным препятствием для пайки металла.

Флюсы для пайки магниевых сплавов должны обеспечивать быстрое растворение окисной пленки магния на поверхности де­талей и превращать ее в шлак, удельный вес которого должен быть меньше удельного веса расплавленного припоя.

Известно, что наилучшее растворение окиси магния происхо­дит в расплавах, содержащих соли натрия, алюминия или криолит.

При температуре 500° С в расплаве эвтектики КС1 - LiCl с со­держанием в качестве испытуемого растворителя 10%'NaF рас­творяется 0,48% MgO. Если взамен NaF в тот же расплав ввести 10% A1F3, то растворение MgO составляет 0,2 - 0,3%, а в крио­лите растворяется 0,15 - 0,2% MgO. -

Поэтому  основу  флюсов  для   пайки   магниевых  сплавов составляют эвтектические соединения КС1  -  NaCl - LiCl, где в качестве активных растворителей окисной пленки магния служат добавки фтористых солей натрия, алюминия и калия.

Сравнительные данные этих флюсов говорят о том, что флюс Ф380Мг обладает относительно высокой текучестью и актив­ностью, обеспечивая повсеместное затекание припоев в зазоры.

Флюс № 12 также дает хорошие результаты, но он дороже так как содержит сравнительно большое количество хлористого лития.

Флюс № 8 отличается повышенной температурой плавления, что снижает область его применения.

Все эти флюсы очень гигроскопичны и их необходимо хранить в сухом месте в закрытой посуде с притертыми пробками.

 
Copyright (C) 2009 Копирование информации запрещено