Пайка печатных плат и приборовочистки поверхностей деталей и припоя | |||
|
основные сведения по технологии пайки выбор состава припоя для пайки очистки поверхностей деталей и припоя смачивание и растекание жидкого припоя технологические требования к конструкции деталей и узлов острые кромки на отдельных элементах Для очистки поверхностей деталей и припоя от окисных пленок и для предохранения очищенных поверхностей от повторного окисления наиболее широко применяют химические реагенты, получившие названия паяльных флюсов. По характеру действия на окисную пленку флюсы разделяют на две группы. К первой относят флюсы, которые активно воздействуют на пленки и, растворяя их, создают условия для беспрепятственного контакта жидкого припоя с основным металлом. Примером таких флюсов могут служить хлористый цинк, хлористый аммоний, борная кислота, бура, тетрафторборат калия, флюсы ЛТИ, 34А, Ф380А, Ф59А и др. Флюсы второй группы во время нагрева и пайки почти не взаимодействуют с окисными пленками металлов, а служат лишь для защиты от повторного окисления поверхности металла, ранее очищенной от окисной пленки. К флюсам этой группы относятся канифоль, ее растворы в спирте, парафин и др. В зависимости от химического состава остатки флюсов по-разному влияют на коррозионную стойкость паяных соединений и в этом отношении флюсы разделяют на коррозионные и некоррозионные. Помимо флюсов, для предотвращения окисления металла и удаления с его поверхности окисных пленок нагреваемый металл изолируют от окисляющей среды и создают условия для восстановления ранее образовавшихся окисных пленок. Практически это достигается тем, что нагрев и пайку производят в восстановительной атмосфере или под вакуумом. Восстановительной средой может быть водород или диссоциированный аммиак, легко восстанавливающие металлы из окисных пленок. В последние годы при пайке алюминия и его сплавов появился третий, принципиально новый способ удаления окисной пленки, основанный на механическом разрушении ее под действием ультразвуковых колебаний. Перечисленные способы удаления окисных пленок должны обеспечить свободный доступ жидкому припою для смачивания поверхности основного металла в процессе его нагрева и пайки. | |||
|