Пайка печатных плат и приборовсмачивание и растекание жидкого припоя | |||
|
основные сведения по технологии пайки выбор состава припоя для пайки очистки поверхностей деталей и припоя смачивание и растекание жидкого припоя технологические требования к конструкции деталей и узлов острые кромки на отдельных элементах Смачивание и растекание жидкого припоя неразрывно связаны с явлениями капиллярности, благодаря которым достигается затекание припоя в зазоры на глубину десятков миллиметров. Все эти явления подчиняются общим физическим законам течения жидкостей по капиллярам. Как известно, высота поднятия жидкости в капилляре пропорциональна поверхностному натяжению ее и обратно пропорциональна радиусу капилляра и плотности жидкости. Применительно к пайке определенным припоем при заданной температуре поверхностное натяжение и плотность жидкого припоя являются величинами постоянными. Следовательно, решающей в затекании припоя будет величина радиуса капилляра, или иначе - величина зазора между соединяемыми поверхностями деталей, которая меняется в зависимости от назначенных допусков, точности подгонки деталей и коэффициента линейного расширения металла. На затекание припоя и образование нормальных галтелей (менисков) наряду с величиной зазоров существенно влияют тип шва, технологические припуски, фаски, отсутствие заусениц и возможность .свободного расширения соединяемых деталей при температуре пайки. Учитывая важность этих вопросов для качественных показателей пайки деталей из любых марок металлов и сплавов, рассмотрим их более подробно. | |||
|