Пайка печатных плат и приборовспособ переноса | |||
|
вопросы повышения электропроводности и антикоррозионной защиты деталей пайка радиодеталей в производстве изделий с печатными схемами Способ переноса В отличие от уже рассмотренных способов в данном случае заданный рисунок схемы с помощью фотопечати наносят на металлическую матрицу с полированной поверхностью, которая предварительно покрывается слоем светочувствительной эмульсии. После проявления рисунка производят гальваническое осаждение меди, которая высаживается лишь на не защищенные эмульсией участки матрицы. Затем матрицу с гальванически осажденными проводниками Схемы накладывают на плату, предварительно покрытую слоем клея, и ставят под пресс или прокатывают между валками. Благодаря слабой адгезии медных проводников с полированной поверхностью матрицы они легко отстают и переносятся с матрицы на поверхность платы. После этого плату подвергают нагреву до температуры полимеризации клея, упрочняя соединение проводника с изоляционным основанием платы. Способ переноса по сравнению с травлением фольги имеет более трудоемкую технологию, но обеспечивает высокое качество плат с печатными схемами. Следует отметить, что прочность сцепления проводников с основанием печатных схем, получаемых способом переноса или травления фольги, в сильной степени зависит от склеивающих материалов. Поэтому клеи должны обладать сильными склеивающими свойствами, теплостойкостью, устойчивостью против старения, стойкостью при действии растворов щелочей и кислот и не уступать по диэлектрическим данным материалу основания. Элементы плат, изготовленных тем или иным способом по условиям дальнейшей механизированной сборки и пайки выводов навесных деталей с проводниками схемы, должны удовлетворять требованиям технологичности, которые были рассмотрены в первой главе. Кроме этого, технология механизированной установки навесных деталей на платы предъявляет ряд специфических требований к конструкции самих радиодеталей. Главными из них являются стандартизация формы деталей и размеров выводов, ужесточение допусков на габаритные размеры радиодеталей и сокращение до минимума их типоразмеров. Все это открывает возможности полной автоматизации производства электронной аппаратуры. | |||
|